授课教师：秦舒阳
教师简介：
12年IC封装模流分析经验，长期致力于华为，海思，华天，三星，通富，长电，中科院，日月新等IC企业技术支持。
参与HMB，CMOS，SOC等先进产品封装仿真开发验证。
并协助客户完成CAE仿真实验室建立。
课程简介：
在芯片行业日新月异的今天。对IC设计与制造产生的巨大的挑战。
进而，极大的提高了仿真在设计工作的重要性。
本课程将带你了解CAE的基本原理，IC封装的基本过程以及模流分析在生产制造中的重要性。
并且通过上机课程，理论结合实际的更深入了解仿真过程。
