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授课教师:王宏跃

教师简介

王宏跃,高级工程师,北京大学微电子学与固体电子学专业博士, 以第一/通讯作者发表SCI论文30余篇(IEEE TED、EDL、JAP、TCPMT等),合著《集成电路封装可靠性技术》专著1部;获广东省科技创新青年拔尖人才称号。在宽禁带半导体器件及应用可靠性和失效物理方面开展了深入研究,主持了国家自然科学基金青年项目,广东省自然科学基金面上项目、科工局稳定支持、装发质量攻关等项目,参与了国家重点研发计划、装发重点实验室基金等省部级课题。

课程简介

介绍研究热点的SiC、GaN等宽禁带半导体器件,及其在电力电子领域,射频微波领域的典型应用。介绍器件相关电学、热学特性的测试方法。

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